日本SMC传感器

日本SMC传感器

    压力传感器的发展方向，在欧美国家有全面替代其它类型传感器的趋势，在中国也越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。

    工作原理被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上（不锈钢或陶瓷），使膜片产生与TBP-1扩散硅无腔压力传感器介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

    压力传感器和变送器由双膜片构成：钛合金测量膜片和钛合金接收膜片。印刷有异质外延性应变灵敏电桥电路的蓝宝石薄片，被焊接在钛合金测量膜片上。被测压力传送到接收膜片上（接收膜片与测量膜片之间用拉杆坚固的连接在一起）。在压力的作用下，钛合金接收膜片产生形变，该形变被硅- 蓝宝石敏感元件感知后，其电桥输出会发生变化，变化的幅度与被测压力成正比。

    传感器的电路能够保证应变电桥电路的供电，并将应变电桥的失衡信号转换为统一的电信号输出（0-5 ，4-20mA或0-5V）。在绝压压力传感器和变送器中，蓝宝石薄片，与陶瓷基 极玻璃焊料连接在一起，起到了弹性元件的作用，将被测压力转换为应变片形变，从而达到压力测量的目的。传感器市场比如压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出成熟市场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模**，分别占到整个传感器市场的21%、19%和14%。传感器市场的主要增长来自于无线传感器、MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems，微机电系统)传感器、生物传感器等新兴传感器。其中，无线传感器在2007-2010年复合年增长率预计会超过25%。目前，全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势。有关专家指出，传感器领域的主要技术将在现有基础上予以延伸和提高，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，竞争也将日益激烈。新技术的发展将重新定义未来的传感器市场，比如无线传感器、光纤传感器、智能传感器和金属氧化传感器等新型传感器的出现与市场份额的扩大。

    日本SMC传感器型号如下：

CDQP2B20-30D CDQP2B20-30D

CDQP2B20-40DM CDQP2B20-40DM

CDQP2B20-45D CDQP2B20-45D

CDQP2B20-50DM CDQP2B20-50DM

CDQP2B25-10D CDQP2B25-10D

CDQP2B25-30D CDQP2B25-30D

CDQP2B25-45DM CDQP2B25-45DM

CDQP2B25-5D CDQP2B25-5D

CDQP2B32-20D CDQP2B32-20D

CDQP2B32-20DM CDQP2B32-20DM

CDQP2B32-30DM CDQP2B32-30DM

CDQP2B40-10D CDQP2B40-10D

CDQP2B40-20D CDQP2B40-20D

CDQP2B40-20DC CDQP2B40-20DC

CDQP2B40-20DM CDQP2B40-20DM

CDQP2B40-20DXC8 CDQP2B40-20D-XC8

CDQP2B40-25DC CDQP2B40-25DC

CDQP2B40-30DCM CDQP2B40-30DCM

CDQP2B40-60DC CDQP2B40-60DC

CDQP2B40J004520 CDQP2B40-J0045-20

CDQP2B4030DCMC4 CDQP2B40-30DCM-XC4

CDQP2B50-10D CDQP2B50-10D

CDQP2B50-100D CDQP2B50-100D

CDQP2B50-20DC CDQP2B50-20DC

CDQP2B50-40DM CDQP2B50-40DM

CDQP2B63-10DC CDQP2B63-10DC

CDQP2B63-100D CDQP2B63-100D

CDQP2B63-100DM CDQP2B63-100DM

CDQP2B63-30DC CDQP2B63-30DC

CDQP2B63-50DM CDQP2B63-50DM

CDQP2B63-75D CDQP2B63-75D

CDQP2B63-90DM CDQP2B63-90DM

CDQP2B80-25D CDQP2B80-25D

CDQP2B80-50D CDQP2B80-50D

CDQS-H-Z-5DC CDQS-H-Z-5DC......