未核实，仅供参考- 建议外挂4M工业级晶振，使读卡距离稳定性更好，对于常温下工作的用户，对读卡距离 要求不是特别高时，无需接外部晶振,可减少外部器件数量
- 读卡距离远，比较远可以读取15厘米，与卡片和配套天线有关
- 芯片扩展功能强，可根据用户需求，定制IIC,SPI,韦根接口，以及主被动输出等特定功能
- SOP16-150mil封装更适合嵌入式开发
- 配以专用的IC-M606评估板，可实现用户应用快速开发，以达到自己产品短时间进入市场的目的
>>芯片简介
外接晶振与不外接晶振管脚定义
>>应用原理图参考
七路驱动参考原理图
七路驱动演示板
>>主要技术指标
- 读写距离:10-150mm（与天线和卡片的尺寸有关）
- 通讯方式：UART接口
- 电源：DC3.0-5.5V
- 读卡电流：约30mA
- 工作温度-20℃～+70℃
- 封装尺寸：SOP16-150mil
>>型号间主要区别
| 型号 | 主要区别 | 支持卡片类型 |
| M606 |
UART接口，波特率38400 |
EM4001,EM4100,TK4001,TK4100及其兼容卡 |
