详细说明
深圳专业PCB制板设计服务商/价格,迈威提供专业PCB设计 更多详情,欢迎来电
朱金龙:0755-84719081,18938978238 http://www.cnmaxwell.com
PCB制板工艺流程与技术 pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和*复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
① 开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
② 开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜(Sn,或Sn/pb)---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。
开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。
一般采用顺序层压方法。即:开料---形成芯板(相当于常规的双面板或多层板)---层压---以下 流程同常规多层板。
⑷积层多层板工艺流程与技术。
芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板(HDI/BUM板)。
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。
温馨提示:本页[深圳专业PCB制板设计服务商/价格,迈威提供专业PCB设计]信息由[深圳市迈威科技实业有限公司]提供,该单位负责信息内容的真实性、准确性和合法性。通宝网对此不承担任何保证连带责任。建议双方沟通以及其他行为中采取安全的方式,以保证双方利益不受损失。