防EMI导热材 湿黏态导热片 隔热片

2，防EMI导热材5系列   共10款产品。其中两款为元件封膜专用德美日产制有效作用频带10KHz至1GHz热传导系数0.6至1.5 W/mK厚度0.18至3 mm

13，湿黏态导热片5系列    共7款产品日本产制热传导系数3.5至17W/mK厚度0.11至2 mm

14，隔热片 两种产品系列台美产制厚度0.3至5 mm

导热硅胶片特性：
　　1.良好的热传导性；
　　2.表面天然的的粘性；
　　3.优异的绝缘特性；
　　4.具备极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性；
　　5.阻燃防火性能符合UL94V0要求，已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃；
　　6.可根据具体应用环境设计不同导热要求的产品；
　　7.硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间的缝隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品，是良好的导热散热材料；
　　8.导热硅胶垫的长宽规格400x200mm，工艺厚度从0.5mm～5mm不等，每0.5mm一个规格，即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；
　　9.能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，且厚度适用范围广。