晶圆切割刀片

基本资料信息

详细说明

适用于半导体、封装、LET、电子材料、光学；采用高科技微米电铸技术，精准控制钻石分布；使用超高速分离设备，严格筛选钻石颗粒，确实达到高精度分级；特殊处理表面层将钻石均匀裸露，减少背崩产生。

点赞 0反对 0举报 0 收藏 0

温馨提示：本页[晶圆切割刀片]信息由[上海竞昶材料科技有限公司]提供，该单位负责信息内容的真实性、准确性和合法性。通宝网对此不承担任何保证连带责任。建议双方沟通以及其他行为中采取安全的方式，以保证双方利益不受损失。

更多>本企业其它产品

|