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导热相变化材料

 
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
 
基本资料信息
详细说明
相变化导热界面材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面,用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力,对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变 温度(55℃-65℃)以上会从固相变成流动,这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙,达到热阻小及*佳的传热性能。我司的相变材料经过特殊配方设计,可避免从界面流出。而这正是硅脂和其它厂商一些相变材料的缺点。
常用于计算机和外设、高性能计算机处理器、显卡、电源模块等的导热应用。

可以定制模切、片材和卷材等形式供货。




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