环氧树脂LT-2038-LLT-2038-L热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。一、 特性：● 热膨胀系数小 温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片● 散热性良好 具散热性，可避免造成短路 ● 抗冷热冲击 高、低温变化也不损坏● 优秀接着力 具强韧性，能牢固的粘和PC板● 抗腐蚀性 耐酸、碱和溶剂的腐蚀二、 性状：颜色 黑色膏状体粘度40℃ 3200-3500cps比重25℃ 1.45保存期限25℃ 1个月 10℃ 2个月滴胶温度: 60℃~170℃凝胶时间: 170℃×55~80秒入烘箱温度: 150~180℃×30~40分钟三、 使用方法：滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把LT-2038-L滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，*后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。（所需烘烤时间视产品大小、多少而定）四、 固化后物性：体积电阻25℃ 0hm-cm 3.6×1016表面电阻25℃ 0hm 2.8×1015耐 电 压25℃ KV/mm 20~22抗拉强度 kg/mm2 15~18引张强度 kg/mm2 17~19压缩强度 kg/mm2 17~19冲击强度 kg/cm/cm2 9~11介电常数 1KHZ 4.2介电损耗角正切 1KHZ 0.005膨胀系数 cm/cm/℃ 50.2×10-6热变形温度 ℃ 157~162散热系数 卡/秒/cm2/℃/cm 4×10-3吸 水 率 %24小时25℃ 0.04 %24小时100℃ 0.21储存：应储存于低温、通风干燥处所。 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实验数据为准。
