一 产品介绍：本产品是由有机溶剂、活性剂、添加剂组成，特别适合于生产电脑主板、电视机、音响、电话、VD等电子产品的焊锡工艺。 二 产品特色：1 焊锡能力强，焊点饱满圆滑，无连焊、虚焊等现象。2 焊锡后，板面无残渍、不粘手，表面阻抗能力高。3 无需清洗，节省清洗溶剂。 产品应用：1 适用于喷雾式焊锡工艺。2 焊锡线速度应调至1~1.5m/min.3 线路板面之预热温度应调至82~116℃，板底之温度应在121~163℃为佳。4 锡炉温度应在250±5℃之间。 技术参数：1 比量：
0.803±0.015（25℃）METTLER电子比重计；2 固体含量：
2.5~6%；3 电阻率：2*1011-4*1012Ω。4 氯含量：无5 闪点：
13.3℃
