晶片偏转±3°
? 独立焊臂用于点红胶
? 高分辨率XY 工作台:0.9 μm
? 自动校准系统(适用于单晶圆配置),分辨率为0.075° /步
? 图像识别系统拥有图像预先识别功能
? 晶圆台配有先进的晶片缺陷检查功能
? 自动材料处理系统
? 多芯片系统针对多款芯片应用
? 适用于包括COB器件、点阵
? 式、矩阵显示屏、管座等
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基本资料信息
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晶片偏转±3°
? 独立焊臂用于点红胶
? 高分辨率XY 工作台:0.9 μm
? 自动校准系统(适用于单晶圆配置),分辨率为0.075° /步
? 图像识别系统拥有图像预先识别功能
? 晶圆台配有先进的晶片缺陷检查功能
? 自动材料处理系统
? 多芯片系统针对多款芯片应用
? 适用于包括COB器件、点阵
? 式、矩阵显示屏、管座等