无铅中温锡膏Sn64Bi35Ag1
此款Sn64Bi35Ag1含Bi类低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点韧性,大幅提高了焊点可靠性,主要用于高频头类通孔涂布工艺,填充性极好,过孔内焊接饱满,空洞率低,焊接缺陷少,可靠性高.特长:1、焊点韧性较好；2、焊接饱满、空洞率低；3、可靠性高。特性：合金（%）：Sn64Bi35Ag1熔点（℃）：138-187粘度（Pa.s ）:150±20扩散率(%):≥80颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：8.6*10^8Ω(加热湿)推荐炉温:预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-3℃/sec活性区——温度:130-187℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:220-240℃,回流时间:50-90sec冷却区——温度:187℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec包装:500g/罐
