FD-1101G免洗型焊錫膏採用特殊助焊膏與氧化物含?極少的球形錫粉?製而成。具有卓越的?續印刷解像性；此外，本製品所含有的助焊膏，採用具有高信賴?的低?子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘?物極少且具有相當高的絕緣阻抗，可焊性和印刷性?好，無需清洗。
1．潤濕性?好，乾燥時間長達48小時以上，?有效的保證粘貼質?；
2．印刷性非常稳定，長時間印刷時，?會産生微小錫球和塌?，貼片元件?會偏移；
3．?好的焊接性能，可適應?同檔次焊接設備的要求；
4．焊接後殘?物極少，顔色很淺且具有較大的絕緣阻抗，?會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
5．可用于通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。
6．印刷時具有優?的脫模性，操作過程減少擦網次?，提高工作效?。
7．焊點飽滿、光?，永久如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
熔點 | 282℃ |
合金密度 | 9.8g/cm3 |
硬度 | 14HB |
熱導率 | 50J/M.S.K |
拉伸強度 | 41Mpa |
延伸率 | 38% |
導電率 | 10.0% of IACS |
项目 | 規格 | 測試方法 |
外觀 | 淺灰色，圓滑膏狀無分層 | 目視 |
焊剂含量（wt%） | 10.0±1.0 | JIS Z 3197 6.1 |
粘度（KcpS） | 190±20.0 | Malcom粘度计 |
颗粒体积 | 25~45microns（Mesh-325+500） | IPC-TM 650 2.2.14 |
擴展率 | ＞90% | JIS Z 3197 6.10 |
表面绝缘阻抗值 | ＞1×1012Ω.cm | 55℃95%RH96Hrs |
铬酸银纸测试 | 无白斑 | JIS Z 1976 6.1 |
水萃取阻抗 | ＞10000Ω | JIS Z 3197 6.7 |
錫珠测试 | 一级 | IPC-TM 650 2.4.43 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
铜板腐蚀 | 无腐蚀 | JIS Z 1976 6.1 |
产品应用
适用于含铅电子组装制程，适合在目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如LED 灯具组装贴片、电子元器件、电源模块等。
产品特性
★该型号具有活性高，抗氧化性强，焊点表面光亮，残留物
极少且为无色透明，不腐蚀PCB板等特点。
★优良的湿润性，印刷滚动性及脱模性好，在连续印刷时
粘度几无经时变化，可获得非常稳定之印刷
★适用于手工，半自动，全自动，连续印刷，性能非常稳定。
储存：
A:锡膏应保持在4~10°C的环境下，保质期为6个月（从生产日期起）。
B:锡膏在使用(此处指开盖搅拌)前，必先使其回升至室温（在25°C环境中搁置约4小时）
注意事项：
★初始时将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、以维持锡膏的品质。
★锡膏开封后在室温下建议于24小时内用完，当天未使用完之锡膏应单独存放。隔天使用时与新锡膏以1：2的比例搅拌混合使用，并以少量多次的方式添加使用。
★锡膏印刷在基板上后，建议于2小时内放置元件进入回焊炉，换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。
★尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
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