一般特性：a 合金成分Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 b 熔点：216/220 C 焊料粒径：10~30/25~41d 助焊剂含量：
12.1%/12%e 卤素含量：低于0.01%f 粘度：210 Pa.sg 触变指数：
0.53/0.55主要特长：
1. 使用无卤素助焊剂。
2. 连续使用时站度变化小，印刷质量稳定。
3. 空气炉中显示出良好的焊接性.4. 预热时不塌陷。
5. 无须清洗而能保持高度的可靠性。
6. 因为微小焊盘完全熔融，对0402芯片部件*合适（TLF-204-NHS)
