X射线探伤仪（X－RAY）

HT100可以对高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的部合情况(如断线、连焊)，进行高倍率的非破坏性透视检查,IC封装检测, 电容，电阻等元器件的检测,一些金属器件的内部探伤,电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤   结构特点：1.人性化无极变速操纵摇杆，X/Y/R运动方向，幅度，速度，角度任意控制.2.应用滚珠丝杆结构，导轨噪音小，运动顺畅等运动装置。3.机器结构安全紧凑，占地面积小，而且还设计了便于放入大型样品工作载物台。4.观察窗口视野大。5.整体防护措施符合欧美安全辐射标准6. HT-1000软件支持中、英文语言界面，使用方便7.美国技术，世界先进水平