、孔径尺寸及公差
★ 设计图样中的 PCB 元件孔、安装孔默认为终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil (0.08mm)、非金属化孔±2mil (0.05mm)。
★ 导通孔(即 VIA 孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。
3、厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为 18-25μm。
4、孔壁粗糙度
PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
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