供应无铅八温区电脑回流焊

一、加热系统
1. 加热系统采用台展专用发热丝加热技术。
2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
3. 发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
4. 结合PLC的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。
5. 通过控制电脑+三菱PLC进行精密控制，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
6. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。
7. 上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。
二、运风系统
1. 独立特殊循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
2. 运风系统采用国际先进的风道设计，蜗壳运风系统配均风装置，运风均匀，热交换效率高。
3. 预热区、焊接区和冷却区，上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可调。
4. 配备3个测温插座，可测调各种MODEL之温度曲线，双焊接区或三焊接区设置，八线PROFILE TEST△T小可至5℃，连续温度曲线测试可达到日本或欧美标准之无铅焊接制程工艺要求。
5. 采用SCROCO耐高温专用马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小，特别适合0201等小元件的焊接。
6. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
7. 分段式设计，结构紧凑，维护保养方便。
8. 出板双面却区，保证了PCB板出板时的所需的冷却低温，特别适合无铅工艺。
三、可靠平稳的运输系统
1. 运输系统采用台湾变频马达，电脑＋PLC对变频器进行控制调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运