一、快速镀铬走位工艺特点: 1.*新一代不含、无稀土镀铬催化剂,流效率可达23~27%无低流区腐蚀,无腐蚀。 2.流密度范围宽、沉积速度快,从而提高了工作效率,节约能源,降低成本。 3.覆盖能力强,镀层结晶细致、均匀、光亮。 4.镀层硬度高,例如HV可达1000以上,能产生微裂纹,微裂纹数可控制在400~1000条/厘米。 5.镀液稳定,易操作、维护。 二、工艺规范: 铬(CrO3)180~300g/L250g 硫(H2SO4)2.0~3.5g/L2.7g/LGXCR500走位剂1520ml/L 流密度30~80A/dm2温度55~65℃60℃阴面积比1:2~1:3 三、镀液配制方法: 将镀槽清洗干净,入镀液总体积2/3的去水或水,加热至50~60℃;边搅拌边加入计算量的铬及硫。加入计算量的XMCR500走位,并加水至所需的体积,充分搅拌均匀,分析调整铬、硫至工艺含量。解数小时后,即可试镀。 四、说明:使用GXCR500走位镀铬前处理或镀后处理与普通镀铬相同,但可大大减少磨抛时间。可使用铅锡(含锡6~8%),铅锑,铅也可。镀槽建议使用槽或衬塑之槽,所衬不被镀铬液或腐蚀。若使用换向源,流效率可进一步提高。