供应中性可焊性镀金工艺

AUROBOND®818中性可焊性镀金工艺简介：AUROBOND 818是中性镀金液，主要是闪镀作用。其镀层为 24 K 纯金色，色泽均匀，耗金量低 ，*适 宜用在装饰性镀 件上。 其镀液有高度金 属杂质 容忍量及可在低金含量镀液操作。电镀设备镀槽整流器阳极过滤搅拌温度开缸剂PP 或 PVC 槽均可。标准直流电源附有安培计及电压计及电流调控掣。采用不溶解阳极如白金钛网或不锈钢 (316 型)板均可。其总面积之*高2阳极电流密度不超过 0.25 A/dm 。镀液必须连续过滤以保持其清澈度。若用新的棉蕊先在 10% 梳打碱浸洗，用水冲洗，再在2%磷酸浸二小时 ，用清水及纯水冲洗后才可用。中度至强烈搅拌使镀液分布均匀。机械搅拌 7 – 14 m/min 亦可使用。保持温度在*佳情况，可用不锈钢热笔或石英热笔。AUROBOND 818 ‘B’开缸剂是浓缩液，每一单位三公升，含所有足够配五公升镀液之材料，但不含金。操作条件纯金含量，g/LpH温度，°C镀液比重，°Bé电镀效率，mg/Amin2*佳17.355835范围0.6 – 1.57.0 – 7.550 – 6030 – 40阴极电流密度，A⁄dm© 2008, Enthone Inc.10.8 – 1.2Issued: 25 Mar 1998 CN: 25 Mar 1998Spsds: --镀液配制AUROBOND®818Technical Data SheetPage 2 of 31. 先洗净镀槽，注入纯水或蒸馏水至 1/4 所需容量。2. 加热至 50 – 55 °C ，一边搅拌一边加入AUROBOND 818 ‘B’开缸剂。3. 加入已预先在热纯水中溶解的 68.3％ 金盐，强烈搅拌至完全溶解。4. 用纯水调整至所需容量。5. 测量pH及温度。镀液现已可使用。保持镀液的浓度金盐必须定期添加以保持金含量在操作范围内 ，添加时必须预先溶解在热纯水中，然后慢慢加入。同时亦须添加AUROBOND 818 ‘R’补充剂 (每单位为一公升)。如要补充镀液一克纯金，则加入 1.47 g 金盐及 10 mLAUROBOND 818 ‘R’补充剂。纯金的消耗量纯金之消耗量约为 100 g 纯金/2,800 Amin。因带水损耗不能准确计算，故镀液必须定期测定。调整pH在生产过程中，pH会降低。调整时可用20％ 氢氧化钾溶液增加pH；如有需要降低pH，可用50％磷酸，添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。镀液比重可 用 导 电 盐 21 号 (AUROBOND CONDUCTING SALT) 调 整 镀 液 比 重 。 要 提 高 1°Bé，加入 15 g/L 导电盐。杂质控制有机杂质之控制可用活性碳处理。