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低温锡膏|锡铋锡膏|含银锡膏|低温焊锡膏|无铅锡膏|锡膏规格|SMT焊锡膏 低温锡膏的特点： ★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。 ★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。 ★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。 ★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。 低温锡膏的种类:  1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58) 注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃ 2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1) 注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃    低温锡膏简介: 铧达康专业生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。经第三方权威检测机构（SGS）检测认证，其品质完全符合欧盟RoHS标！提供SGS检测报告。铧达康低温锡膏畅销全国各地市场! 低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HDK55 ) 项目            检测结果        项目            检测结果  合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138  锡膏外观     淡灰色，圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0  卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10  颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105  铭酸银纸测试     合格        铜板腐蚀测试         无腐蚀  表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75%  锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500  电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19