未核实，仅供参考柔性电路板激光切割机
柔性线路板切割加工传统采用机械冲床的方式，容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题，柔性化程度高，图形设计修改方便，大大提高生产效率。
紫外激光适合加工的材料：
l 聚合物：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；
l 功能膜：金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等；
l 硬脆性材料：单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
的产生主要应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺
轮廓外形/内形精密切割
l 挠性电路板、刚性电路板、刚—挠结合电路板分板加工；
l 已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工；
l 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片；
l 薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜；
l 有机薄膜等的精密切割。
激光切割机的性能优势：
柔性电路板专用UV激光切割机是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。
加工方式：
l “冷加工"：利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的，这种“冷"光蚀加工出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和*低限度的炭化。
性能特点：
l 高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的8W 355nm全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性；
l 优化设计的光学系统：保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度；
l 采用精密二维工作台和全闭环数控系统：提高光栅尺分辨率，保证机床的定位和重复精度；
l 采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合；
l 采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动；
l 具有自主知识产权的控制软件界面人性化，功能完备，操作简捷，易于开发。输入文件格式为gbr和dxf，可用CAM软件直接转换，dxf文件可用CAD软件方便编辑。
l 综合平台统一开发，随心所欲的功能扩张具备高质量、高速度切割刚性材料的功能，厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺，也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑，侧壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能，直接成型抗蚀、阻焊等材料，底部和侧壁结合处边界清晰，几乎没有圆角，深度误差小于25μm，特别适合精细图案加工；
l 各种基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等)；
l 各种功能薄膜的精密刻蚀成型
联系人：陈小姐 电话：15671696631 QQ：1521145623 MSN:chrysa2012@hotmail.com
晶圆（陶瓷）激光划片机
武汉三工自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可 以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
联系人：陈小姐 电话：15671696631 QQ：1521145623 MSN:chrysa2012@hotmail.com
