产品特征：? 真空+氢气保护焊接技术。? 全密封平板金属陶瓷型结构。? 全密封陶瓷--金属螺柱型结构。? 全扩散工艺芯片。? 单向导通，反向阻断，门极控制。? 平板型双面冷却。 ? 符合JB/TB8950-99标准? 符合IEC国际电工委员会标准? 大电流
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