sn64Bi35Ag1针筒锡膏，中温针筒焊锡膏，专业制造商，

sn64Bi35Ag1针筒锡膏，中温针筒焊锡膏，专业制造商，品质更稳定

            LS-003ZWZT无铅中温针筒锡膏       LS-03ZWZT无铅中温针筒锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。二、无铅中温针筒锡膏特性1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。 

 













 




   三、无铅中温针筒锡膏材料组成及其它1：无铅中温针筒锡膏合金成份

项       目	合金成分
(Sn)锡含量	64%
(Bi)铋含量	35%
(Ag)银含量	1%

2：无铅中温针筒锡膏熔解温度及其它

融         点	172℃
锡粉颗粒度	20～45um
锡粉的形状	球  形

3：无铅中温针筒锡膏助焊剂比例及粘度

助焊剂含量	9.5±0.5 wt %
粘         度	200 Pa.s

四：无铅中温针筒锡膏项目检测

项      目	标准与测试方法	特      性
铜板腐蚀试验	IPC－TM－650	无腐蚀
绝缘电阻试验	IPC－TM－650	1×1012Ω以上
电迁移性	IPC－J－STD－004A	无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
扩散率	JIS－Z－3197	93%以上

表面绝缘阻抗按IPC－TM－650方法测试

（40℃    90%RH）	168h	大于1×1011Ω
（85℃    85%RH）	168h	大于5×109Ω

五：无铅中温针筒锡膏环境1.温度:18~25℃.2.湿度:40~60%RH六：无铅中温针筒锡膏品质保证使用注意事项品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），并搅拌3-5分钟后再使用，不建议储存的温度在0℃以下,这样可能会危害锡膏的流动性。七：无铅中温针筒锡膏包装

容    器	包装净重
PE制针筒型密封容器	100g

 

       

    LS-03ZWZT无铅中温针筒锡膏操作温度区温图：