未核实，仅供参考HJ-8063系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，HJ-8063系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求
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| 产品型号 | 合金 | 熔点 | 粘度Pa.s | 扩散率% | 颗粒度 | 助焊剂含量 | 卤素含量 | 铜镜腐蚀 | 绝缘抗阴 | 用途 |
HJ-8063 | Sn63/Pb37 | 183 | 180 | ≥85 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格（L1) | 合格（无穿 | 7.4×108Ω | A B |
| HJ-8063AG | Sn/Pb36.8/Ag0.4 | 183 | 180 | ≥85 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格（L1) | 合格（无穿 透视腐蚀） | 7.4×108Ω | A※1 |
| HJ-8063AG1 | Sn62/Pb36/Ag1 | 179 | 180 | ≥85 | T3/T4/T5 | 9-15wt% (±0.5) | 合格（L1) | 合格（无穿 | 7.4×108Ω | A E |
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也有完成精美的印刷（T6）；
2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润性；
5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。
6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求;
7.具有抗锡珠能力
8.具有较佳的AOI及X-RAY测试性能，不会产生误判；
9.有针对BGA产品而设计的配方可解决焊接BGA方面的难题；
10可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
罐装锡膏如何使用：
1.锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为2-8℃为佳。使用前必须回温2-4H.
2.罐装锡膏使用前必须进行搅拌:手工搅拌或机器搅拌均可。搅拌时间：手工：4分钟左右/机
器：1~3分钟左右。
3.印刷：大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
4.回焊：根据锡膏的TDS及产品特性要求选择符合的炉温曲线，以炉温测试仪实际检测为准。
针筒锡膏如何使用：
1.根据焊接面请自行选择合适针头大小；
2.如果针头内径≤0.25MM以下时，建议客户选用不锈钢精密锥型针头；
3.根据锡膏使用量选用适合自己的针头规格；
4.未使用完的锡膏，超过12小时不实用请密封后冰箱保存；
5.锡膏从冰箱取出后恢复到室温（2小时以上）方可使用；
6.如长时间（2小时以上）不使用时，应取下针嘴并清洁干净；
7.涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2（详见示意图）；
8.控制好点胶气压，如气压过大或不稳定时可能会伤及操作人员。
| ○ 是否提供加工定制：是 ○ 粘度：170 ○ 品牌：HJ-8063昊佳 ○ 合金组份：Sn63/Pb37 ○ 类型：环保型 ○ 熔点：183 | ○ 型号：HS-6100 ○ 颗粒度：T3/T4/T5 ○ 规格：500克/罐 ○ 活性：高RA ○ 清洗角度：免洗 |
