FEATURES
表面贴装应用
塑料封装(MBS)
玻璃钝化芯片
高浪涌电流35A
*高焊接温度250℃/10 秒
MECHANICAL DATA
封装:塑料封装:
焊接端子: 铅锡合金镀层
包装: 25K/箱2.5K / Reel(13”)
重量: 0.22g
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基本资料信息
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FEATURES
表面贴装应用
塑料封装(MBS)
玻璃钝化芯片
高浪涌电流35A
*高焊接温度250℃/10 秒
MECHANICAL DATA
封装:塑料封装:
焊接端子: 铅锡合金镀层
包装: 25K/箱2.5K / Reel(13”)
重量: 0.22g