UV膜 切割

专为晶片研磨，切割及软性电子零件之承载加工而设计，涂布特殊黏胶，具有高黏力，使晶片研磨，切割过程不脱落飞散，加工结束后，只要照射适量的紫外线就可以使胶不粘，可以轻易的取下而不脱胶，厚度可以根据客户要求定做，但是有的*小起购量。 

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