SX28AC|SCENIX|芯片解密|喷码机方案

至研科技，专业PCBA反向研发中心

技术服务邮箱：15818558432@163.com

（如有技术问题需要咨询，请发该邮箱，定回）注：发邮件请附带板子的照片，方便分析电路

至研解密工作室：

专业于汽车、工业、船舶、矿山等设备类电路的反向研发，十年的努力，成就至研的辉煌，我们在高难度电路板的反向研发领域，有着独到的经验及技术，我们每天坚持着，为客户解决更多的技术难题。

芯片程序解密是电路克隆中不可缺失的一部分，每台设备的控制系统，都是该产品的技术核心。

至研团队：

公司主要技术人员均在知名公司从事过集成电路设计研发、集成电路的失效分析以及逆向研究，从事过单片机（MCU）以及DSP等数字控制系统的开发;

解密业务：

微芯(MICROCHIP)单片机解密；（如PIC16C、PIC12、PIC16F、PIC18F系列芯片解密）；

爱特梅尔（ATMEL）芯片解密；（如AT90S、ATMEGA、ATTINY系列芯片解密）；

恩智浦（NXP）芯片解密；（如LPC系列芯片解密）；

日立(HITACHI)DSP解密；（如HD64F、HD637、HD647系列芯片解密）；

PHILIPS（飞利浦）芯片解密；（如P89LV系列芯片解密）；

WINBOND（华邦）芯片解密；

INTEL（英特尔）芯片解密；

SST单片机解密；（如SST65P、SST89C、SST89E、SST89B系列芯片解密）；

摩托罗拉（MOTOROLA）单片机解密（如MC9S、MC68HC、MC908、MC912系列芯片解密）；

ALTERA（阿尔特拉）FPGA、CPLD解密；（如EPM570、EPM470系列芯片解密）；

LATTICE（莱迪思）FPGA、CPLD解密

HOLTEK（合泰）单片机解密；

DALLAS（达拉斯）1线器件芯片解密；（如DS系列芯片解密）；

XILINX（赛林思）CPLD解密（如XC95144系列芯片解密）；

德州仪器（TI）单片机、DSP解密；（如TMS320F、MSP430系列芯片解密）；

宏晶（STC）单片机、MCU解密；（如STC89C、STC12、STC89LV、STC89LE系列芯片解密）；

联系方式：

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