编号 | pin数 | pin距 | 备注 | |
BGA132-1.0165(12X18) | 165 | 1 | 此系列产品可根据芯片范围内增减端子PIN数. | |
BGA152-1.0165(14X18) | 165 | 1 | ||
EMMC-0.5X196(11.5X13) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(12X16) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(12X18) | 196 | 0.5 | ||
EMMC-0.5X196(14X18) | 196 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(11.5X13) | 200 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(12X13.5) | 200 | 0.5 | ||
EMCP-0.5X200(12X16) | 200 | 0.5 | ||
FBGA-0.5X660(14X18) | 660 | 0.5 | ||
绝缘电阻 | 耐电压 | 接触电阻 | 使用温度 | |
DC100V 1000兆欧以上 | AC100V在1分钟内无异常 | 测定电流10mA开放端电压20mV以下,50毫欧以下(初始) | -50℃~+150℃ | |
使用寿命 | 操作力 | 外壳材料 | 端子 | 弹簧 |
10000次(机械) | 3公斤比较大 | PEI,PES | 铍铜,选择性镀金,镀镍底覆盖 | 不锈钢,钝化 |
本公司供应其他连接器IC测试、烧录,质量保证,欢迎咨询洽谈。
品 牌: | JRS | |
型 号: | BGA-0.5-660 | |
封装间距: | BGA 间距有0.5mm 1.0mm (可适用BGA256.169.153.152.137等) | |
适用体积: | 比较大尺寸(14*18)mm,比较小尺寸(5*5)mm以内均可使用 | |
PIN脚规格: | 0.5间距可适用660PIN以内都可使用,1.0间距内330PIN内都可使用 | |
产品用途: | EMMC测试烧录老化 | |
特 点: | 采用顶针式四周锁螺丝固定PCB,0.5间距660PIN内可使用同一块PCB板,降低生产成本 | |
物理特性 | ||
弹簧寿命: | 高次数使用(使用破壞性條件測试:每分鈡80次撞打,依不同产品從7万~13万次),。 | |
阻值特性: | 低阻抗值(初次到比较高次数相差在15毫欧内,代表測試過程中接觸穩定,誤測机率降底,品质穩定) | |
接触件材质: | 日本鈹銅 | |
绝縁体材质: | PEI&PES | |
接触件工艺: | 鈹銅沖压.电鍍.裁切.組裝 | |
制作工艺: | 五金沖压,塑膠成型,半自动与人工組裝 | |
检测工艺: | 金屬件抽樣做盬水喷霧.高温老化.沾錫宊驗,組裝成品抽樣做破壞性測试(可使用次数),接觸阻抗,耐电压,絕緣阻抗. | |
氧化标准: | 密封恒温干燥放置360天 | |
适用温度: | 负65℃—正180℃ |
东莞市郡仁司电子科技有限公司是国内首家自主研发、生产、销售IC测试|烧录|老化的企业,打破了日美等国长期对该行业的垄断地位。公司自2006年成立以来,一直致力于为IC测试/烧录/老化行业提供增值服务。我们致力于向芯片设计公司、芯片封装测试厂、芯片广泛的应用领域(MEMORY,SDRAM,PC,AUDIO,VIDEO以及通讯,汽车电子等)提供测试(Testing), 老化(Burn-in), 烧录(Programming)等各种方案。
公司经过多年发展,累积了丰富的经验及良好的口碑。主要产品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务.
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