用于半导体 晶体产品的晶圆玻璃

玻璃晶圆：

本公司引进日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.3mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（GlassWafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

产品特点：
a）特种玻璃材料应用
b）抛光领域的经验，独具一格的表面质量
c）能够用于封装随时可用基片的洁净室
d）具有出色公差的结构晶片
e）符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品
f）符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用：
a）微光学
b）MEMS（压力传感器、加速计…）
c）晶片级封装（图像传感器封装…）
d）生物工程（微观流体、DNA分析…）
e）以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆技术参数：
a)材料：BOROFLOAT® 33、PYREX 7740、石英玻璃
b)标准厚度：0.3mm、0.5mm、0.6、0.7mm、1.0mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子包装。

BOROFLOAT® 33玻璃晶圆基本性能：