未核实，仅供参考光电参数（Ta=25℃）
| 产品型号 | 颜色 | 波长 λp(nm) | 正向电压 VF（V） | 反向电流 IR（UA） | 发光强度(mcd) | 发光角度 2θ1/2 |
| IF=20mA | IF=20mA | VR=5V | IF=20mA | IF=20mA | ||
| 4.8P4SC | 紫光 | 390-395-400 | 3.4-3.6 | ≤10 | 150-200 | 120 |
其它参数
| 外形图 单位：mm | 极限参数 |
| | 最大功耗 |
| PM=80mw | |
| 最大正向电流 | |
| IFM=50mA | |
| 建议使用电流 | |
| 15 mA-18 mA | |
| 正向脉冲峰电流 | |
| IFP=75mA | |
| 反向电压 | |
| 5V | |
| 焊接温度 | |
| 260℃(<5S) | |
| 工作环境温度 | |
| -25℃--+85℃ | |
| 储存温度 | |
| -30℃-+85℃ |
※备注：承认书之编号和型号可用于查询，客户如有需要，请提供相应的编号和型号。
注意事项
（一）LED焊接条件
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；烙铁必需接地，静电不能超范围；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体3毫米。
（2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体3毫米。
（二）引脚成形方法
（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
（3）支架成形必须在焊接前完成。
（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
（三）LED安装方法
（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。
（2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。
（3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。
（4）安装LED时，建议用导套定位。
（5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。
（四）清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
