未核实，仅供参考材质/瓦楞板：POLYPROPYLENE混入碳材料压出成型
铝 框：铝挤型，ABS压出成形
阻抗值/103-105ΩOHM/SQ
特性/导电性、耐酸碱、无自然性、耐冲击、质轻、省模具费，变化高，交期快，适合少量多样产品及量产。
用途/适用于各种科技产业，涵盖范围如：晶圆、封装测试、通讯、主机板、滤光片、TFT Panel、半导体设备等，转运箱之用。
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基本资料信息
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材质/瓦楞板：POLYPROPYLENE混入碳材料压出成型
铝 框：铝挤型，ABS压出成形
阻抗值/103-105ΩOHM/SQ
特性/导电性、耐酸碱、无自然性、耐冲击、质轻、省模具费，变化高，交期快，适合少量多样产品及量产。
用途/适用于各种科技产业，涵盖范围如：晶圆、封装测试、通讯、主机板、滤光片、TFT Panel、半导体设备等，转运箱之用。
