■DSX320G晶振特点
■3225尺寸，0.75mm厚度，小，薄，重量轻SMD晶体谐振器
■是优良的耐热性，（和可能的老化±1PPM /年，也相应±3ppm的/ 5年在通信应用中），精度高，可靠性高
■它支持广泛的频率范围为8〜64MHz的频率低
■AEC-Q200标准
■完全无铅的产品也可以。
■包装:比较小包装3000pcs/盘,10盘/盒,10盒/箱.
■交期:有库存的情况下一般为2~3天
■密封性:将谐振器浸在酒精中,加压3kg/cm2时间五分钟.
■可焊性:从引脚末端至底部2-2.5mm放入,265℃±5℃的焊槽内,时间2±0.5秒.
■耐焊接热:从引脚末端至底部2-2.5mm处放入,280℃±10℃的焊槽内,时间3.5±0.5秒.
■高温老化:120℃±2℃老化48小时,取出后常温下恢复2小时
超小型表面贴片型SMD晶振,比较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振是一种易碎元器件，1，对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.2，其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用.3，在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定.4，晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振，5，保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致i晶体停振，6，对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。7，焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求
当你正在为晶振品牌而偏头痛时,然而金洛电子作为日本大真空株式会社,（KDS）品牌的正规代理商,在此告诉你,选择KDS晶振的品牌是你放心的决策.KDS晶振所有的产品均符合欧盟环保标准,KDS内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的贴片晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS产品都是无铅环保化.KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市金洛电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.
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