未核实，仅供参考产品特点：
※ 不含卤素及其它有害物质；
※ 焊接表面无残留，无粘性，焊后板面干净；
※ 本剂通过严格的铜镜腐蚀测试，不具腐蚀性残留物；
※ 本剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
※ 可焊锡好，焊点饱满光亮、透锡性好。
应用范围：
电脑主板，电脑周边，通讯产品，家用电器，医疗设备，电源板，UPS等
规格及参数：
无铅免洗助焊剂 ○ CY-800 系列参考表
项 目 | 规 格 |
助焊剂型号 | CY-800 |
外观 | 淡黄液体 |
比重（25℃） | 0.801±0.005 |
固形物含量% | 3.5 |
扩散率% | 89 |
卤素含量% | 0 |
铜镜腐蚀测试 | 通过 |
绝缘阻抗值Ω | ≥6×10 |
焊点度 | 光亮度 |
涂布方法 | 喷雾、发泡、粘浸 |
链条速度 | 1.2-1.5m/min |
链条角度 | 4.0º-6.0º |
上锡时间 | 3-3.5 S |
锡温（℃） | 260±5 |
板面预热温度（℃） | 100±10 |
有效期 | 一年 |
稀释剂 | CY-260 |
