专用树脂低于市场价格波峰专用树脂型免清洗助焊剂

基本资料信息

详细说明

优点
	树脂型免清洗助焊剂是已广泛应用的成熟产品，在焊接后树脂会在电路板表面引成均匀的保护膜，从而提高电路板的绝缘性能。

助焊剂的特性

规格指标性能	TP-202	TP-203	TP-205	TP-206
外观	无透明液体	微黄透明液体	无透明液体	微黄透明液体
比重g/ml	0.800±0.005	0.805±0.005	0.810±0.005	0.825±0.005
含固量%	4	6	9	15
卤素含量%	无	≤0.2	无	≤0.3
扩展率%	89	92	92	9
铜镜腐蚀	通过	通过	通过	通过
焊后绝缘电阻Ω	1×10¹²	1×10¹¹	1×10¹²	1×10¹¹
预热温度℃	单面板85-95 双面板95-105
焊接温度℃	Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5 Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5　 SnCu焊锡的焊接温度250±5
专用稀释剂	TP-301	TP-301	TP-301	TP-301
应用及特点	已广泛应用的免清洗助焊剂，可喷雾发泡，浸渍涂布，成膜性能佳，有良好的润湿性。	可焊性佳，发泡能力强，适用于带芯片元件和SMT元件电路板。	焊点饱满，可焊性佳，适用发泡和浸焊，搪锡焊接。	焊面呈均匀的蒙面效果，适用于铜穿孔电路板和芯片焊接。

包装

20L、25L塑料桶，200L铁桶

储存

储存于阴凉通风处，远离火源，储存期6个月。

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