未核实，仅供参考| ML-668是低固体含量无卤素，无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性，可焊性优良，焊点饱满、光亮，透锡性好，焊后基本没有残留物，电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。 | |||||||||||||||||||||
| 技术规格 | |||||||||||||||||||||
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| 适用范围 本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。 | |||||||||||||||||||||
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基本资料信息
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| ML-668是低固体含量无卤素，无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性，可焊性优良，焊点饱满、光亮，透锡性好，焊后基本没有残留物，电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。 | |||||||||||||||||||||
| 技术规格 | |||||||||||||||||||||
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| 适用范围 本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。 | |||||||||||||||||||||
