环保型优质环保型BGA无铅助焊膏(100克/瓶)

 

 BGA无铅助焊膏说明书

一、产品特点:

1.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。

      1.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。

      1.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。

1.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。

      1.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。

1.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

      2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

      2.8可解决BGA焊接虚焊方面笛题。

二、适用对象:

电子电器行业

三、产品规格Specifications：

项目	品质规格
外观	黄膏体
气味	无刺激性气味
比重	1.06～1.10
活性	无卤素ROL0级
软化点	60-70℃
黏 度	12±0.5 Pa.s (20℃)
可焊性	润湿性好

四、注意事项:

吸入或食入锡膏在使用过程中所产生的助焊剂烟雾可能会产生危害。对皮肤产生刺激性。对眼睛产生刺激性。

 

五、储存与包装规格:                                                       单位：PCS（100克/瓶）

封装：100克/瓶

密闭容器封装，贮存温度 5--10°C左右。贮存干燥处。