详细说明
1.回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高的表面绝缘阻抗。 2.连续印刷性及落锡性好,在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移。3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。4.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。5.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小。6.产品储存稳定性好,可在5℃-15℃温度下保存,有效期可长达7个月。7.回流焊时产生的锡球极少,有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好,强度高,导电性 能优异。8.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
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