未核实，仅供参考
耐热白云母软板是由优质白云母纸与有机硅树脂经烘熔压制而成的高温绝缘材料。广泛运用于多士炉、风扇、暖风机等小家电产品和其他电热产品或者机械设备
最常用厚度为0.1-2.0mm。硬板不能弯曲，软板可以弯曲
包装：一般50KG/包，1000KG为一托
一般参数：
| 项目 ITEM | 白云母硬板 HP5 Muscovite Plate | 金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate | 白云母软板 HP5（R）Muscovite flexible Plate | 金云母软板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate | |||||
| 粘合剂 Binder | 有机硅树脂Silicon Resin | ||||||||
| 云母含量 Mica Content | ≥90% | ||||||||
| 胶含量 Binder Content | ≤10% | ||||||||
| 厚度 Thickness(mm) | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | 0.1-2.0 | |||||
| 厚度误差Thickness Tolerance(mm) | 平均 (Average) | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.05 | ±0.02-0.25 | ±0.02-0.25 | ||||
| 各点(Individual) | ±0.05-0.08 | ±0.05-0.08 | ±0.04-0.06 | ±0.04-0.06 | |||||
| 密度 Density(g/cm3) | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |||||
| 加热减度 Heat loss at 500℃(%) | ≤1.00 | ≤0.60 | ≤2.00 | ≤2.00 | |||||
| 弯曲强度 Flexural Strength（kgf/m㎡) | ≥18 | ≥16 | - | - | |||||
| 击穿电压 Dielectric Strength（KV/mm） | ﹥20 | ﹥18 | ﹥15 | ﹥15 | |||||
| 高温绝缘电阻 Insulation Resistance(MΩ) | 200-600 | 100-600 | - | - | |||||
| 长期工作温度 Long Run Work Temperature | 500℃ | 800℃ | 500℃ | 800℃ | |||||
| 标准尺寸 Standard Size(mm) | 1000*600,1000*1200,1000*2400 | ||||||||
| 测试标准 Standard Reference | GB5019-85,IEC371 | ||||||||
