序号 | 品名名称 | 材料 | 供应商 | 备注 |
1 | 封装环氧 | 环氧树脂+扩散剂 | 上海惠展 |
|
2 | 芯片 | S-L108UR | 厦门乾照 | 福建厦门 |
3 | 银胶 | C-850-6 | 上海铭业 | 产地美国 |
4 | 套件 | WD05022EF/5022BN | 威利广 | 浙江杭州 |
5 | 内部连接线 | 铝线1.25mil | 苏州振基 |
|
|
基本资料信息
|
序号 | 品名名称 | 材料 | 供应商 | 备注 |
1 | 封装环氧 | 环氧树脂+扩散剂 | 上海惠展 |
|
2 | 芯片 | S-L108UR | 厦门乾照 | 福建厦门 |
3 | 银胶 | C-850-6 | 上海铭业 | 产地美国 |
4 | 套件 | WD05022EF/5022BN | 威利广 | 浙江杭州 |
5 | 内部连接线 | 铝线1.25mil | 苏州振基 |
|