未核实，仅供参考我公司专业生产铝基覆铜箔板(铝基板)以及线路板加工，本产品具有板面
平整、强度高、尺寸稳定性好、易加工等特点，尤其是其热阻小，广泛应用于工业电源设备、汽车、摩托车点火器、调节器、音箱、功率电源模块等有散热要求的电子，电器装置中，另金属基板材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的电器系统中。客户的需要是我们不懈的追求，公司将以先进的技术，科学的管理，良好的质量，优惠的价格为新老客户提供精良的服务！
检验项目 Test item | 单位 | XCN-01 | |
剥离强度 Peel Strength
| 常 态 A |
N/mm | 检验结果 |
2.3 | |||
热应力后（260℃） After thermal stress | 2.0 | ||
热冲击后起泡试验（260℃，2min） Blister test After Thermal stress |
/
|
不分层,不起泡 | |
热 阻 Thermal resistance | ℃/w | 0.6 | |
燃烧性（常态） Flammability(A) | / | FV-O | |
表面电阻率
Surface Resistivity | 常 态 A
|
MΩ |
3×106 |
恒定湿热（25℃-65℃， RH：90％～98％，20个循环）后 Constant humidity treatment |
3.5×106 | ||
体积电阻率Volume Resistivity | 常 态 A
|
MΩ.m |
2.8×107 |
恒定湿热（25℃-65℃， RH：90％～98％，20个循环）后 Constant humidity treatment |
2.6×107 | ||
击穿电压DC Dielectric Breakdown |
KV/MM | 71 | |
介电常数（1MHZ）（40℃,93％,96h） Dielectric constant |
/ |
4.2 | |
介质损耗因数（1MHZ）（40℃,93％,96h） Dielectric dissipation factor
|
/
|
0.028 | |
