铝基系列

主要产品：喷锡板、镀金板、化金化银化锡、散热铝基电路板，厚铜箔电路板，高TG线路板，rogers高频板，无卤素板,,盲埋孔电路板,特性阻抗控制电路板，平面绕阻板，半孔板等特殊金属电路板,COB邦定线路板,超薄超小电路板BT材料。板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR1，CEM1，CEM3，散热铝基电路板，高TG线路板,厚铜箔电路板，罗杰斯高频板，无卤素板最小线宽间距：0.1mm即4mil最小孔径:0.2mm即8mil加工层数：1-16层板厚(mm):0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)表面油墨：绿、白、黑、红、黄、蓝、亚光油墨等各种型号及颜的感光油墨特别推荐：散热铝基电路板，特性阻抗控制电路板