未核实，仅供参考XQ-2B金相试样镶嵌机
用途
金相试样镶嵌机XQ-B是用智能型数字显示温控器代替原控温器和温度计。可根据设定的温度（0~300℃）自动控温，设定温度与实测温度均有显示，便于观察和操作。定时器可控制制样时间，制样完成后自动切断整机电源，实现无人值守制样过程。
本机属于磨抛前一道工序，对于微小不易手拿或不规则的金相试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下正确地观察看理想的材料组织。
本机镶嵌填料，只限于热固性材料，对于不同热固性材料的压制温度，可根据材料要求进行调整和自控。
主要规格
试样压制规格Φ22Φ30Φ45
加热器规格220V、650W
温度调节范围0-200℃
控制电源220V
重量32KG
外形尺寸340*260*400mm
