未核实，仅供参考| 焊点消光、检查短路时效率高、操作员眼睛不易疲劳. | |||
| 焊接后基板表面平整、均匀、无深松香残留. | |||
| 二次过锡后,基板表面比传统消光型助焊剂干净. | |||
| 焊接后基板后若需要以清洗或擦拭时,基板表面不会有白斑产生. | |||
| 过锡时没有锡球产生,零件脚也不易跳脱. | |||
| 过锡时没有刺鼻的味道. | |||
| 高表面绝缘阻值. |
1. | Product Name产品名称 | Aid solder助焊剂HJ616-A | Usage 用途 | Soldering tin焊锡 | |||
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2. | Physical Description物性 | 3. | Chemical Contents化学成份 | ||||
| Appearance外观 | Colorless, transparent liquid无澄清液体 |
| Colophony松香CASNo:8050-26-8 | 0.3% | ||
| Odor气味 | Acetic odor芳香味 |
| Isopropanol异CASNo:67-63-0 | 30% | ||
| Flash point闪火点 | NA:13℃ |
| Organic acids有机酸CASNo:110-15-6 | 3.5% | ||
| Conditions to Avoid 应避免之状况 | Heat, flame, electrostatic, spark, ignition source. 热、明火、静电、火花、引燃源。 |
| Antioxidant抗氧化剂CASNo:6683-19-8 | 0.2% | ||
Ethyl alcohol乙醇CASNo:64-17-5 | 66% | ||||||
| Substances to Avoid 应避免之物质 | Strong oxide, chlorine, fluorin, nitrogen dioxide. 强氧化剂、氯、氟、二氧化氮。 |
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