专业生产鱼具配件，鱼坠，水滴型钨合金、弹头型钨合金、圆柱型钨合金、圆柱带孔型钨合金、管型钨合金、塔型钨合金、鱼型钨合金、鱼头型钨合金、盲孔型钨合金。可依据图纸生产
钨铜复合材料含有10～50％（重量比）的铜。 钨铜优点:
★ 断弧性能好，导电性好,导热性好
★热膨胀小, 高温不软化
★ 高强度,高密度,高硬度
| 钨铜用途：
★ 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头
★ 电火花加工用的电极
★ 电子设备上用的散热器件.
★ 电阻焊用电极 |
钨铜产品标准:GB/T 8320-2003 钨铜复合材料化学成分与物理机械性能: 牌号 | 化学成分（重量%） | 密度 | 硬度 | 电阻率 | 导电度 | 抗弯强度 | Cu | 杂质总和
≤ | W | g/cm3
≥ | 布氏HB
Kgf/mm2
≥ | μΩ.cm
≤ | %
≥ | MPa
≥ | W50/Cu50 | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | -- | W55/Cu45 | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | -- | W60/Cu40 | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | -- | W65/Cu35 | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | -- | W70/Cu30 | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 | W75/Cu25 | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 | W80/Cu20 | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 | W85/Cu15 | 15±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 | W90/Cu10 | 10±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
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公司专业生产W-Cu电子封装材料及管棒材，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
产品规格:W-Cu板，*大尺寸500x300毫米，厚度0.04-50mm。 不同成分W-Cu电子封装材料的性能
| 材料组份（wt%） | W-10Cu | W-15Cu | W-20Cu | W-25Cu | W-30Cu |
| 比重(g/cm3) | 17.1 | 16.4 | 15.5 | 14.8 | 14.2 |
| 热导率(W/m.K) | 191 | 198 | 221 | 235 | 247 |
| 热膨胀系数(×10-6/K) | 6.3 | 7.1 | 7.6 | 8.5 | 9.0 |
未核实，仅供参考