详细说明
A型焊带(大组件)铜基:电工园铜线(TR线)轧制或者T2铜带分切铜基材电阻率:ρ≤0.0172Ωmm2/m焊锡成分:62Sn36Pb2Ag;60Sn40Pb;96.5Sn3.5Ag(Bi可选)。锡层厚度:10μm—40μm,双面均匀一致厚度误差:≤0.008宽度误差:轧制品≤0.1mm;分切品≤0.005mm。伸长率:软态≥20%;半软态≥15%。产品规格:宽度1.5mm—2.5mm可任意订制;厚度0.08mm—0.25mm。包装:4Kg﹑8Kg两种工字轮,适合机器自动焊接,中间无断头;也可以为客户定尺裁切,纸盒包装。B型焊带(适合胶封小组件)铜基:电工园铜线(TR线)轧制铜基材电阻率:ρ≤0.0172Ωmm2/m焊锡成分:98Sn2Ag(Bi可选)锡层厚度:10μm—20μm,双面均匀一致。厚度误差:≤0.008宽度误差:轧制品≤0.1mm伸长率:;≥10%产品规格:宽度0.6mm—1.2mm可任意订制;厚度0.08mm—0.13mm。包装:纸板或者1Kg工字轮包装。汇流带铜基:T2铜带分切铜基材电阻率:ρ≤0.0172Ωmm2/m焊锡成分:62Sn36Pb2Ag;60Sn40Pb;96.5Sn3.5Ag(Bi可选)。锡层厚度:10μm—40μm,双面均匀一致厚度误差:≤0.008宽度误差:≤0.005mm。伸长率:软态≥20%;半软态≥15%。产品规格:宽度4mm﹑5mm﹑6mm;厚度0.15mm—0.3mm。包装:工字轮、纸板包装
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