未核实，仅供参考高温锡膏SAC305特点：
1，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
2，优异的分配和流动性适应钢网和滚筒印刷工艺。
3，粘性高，粘性持久确保插件时不产生掉落。
4，返修减少，提高直通率。
5，回流残留物少，色浅，无腐浊，阻抗高，探针可测试。
6，超过八小时能稳定焊接。
●DFA焊锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch元器件提供表面贴装工艺解决方案
●环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。
●无卤：依据EN 14582测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM
●高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平；不含卤素，IPC分级ROL0级
●宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果
●降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率
●强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL
●无铅回流焊接良率高：对细至0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化
●低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针
可测试
●优秀的印刷性和印刷寿命：超过8小时的稳定一致印刷性能。
●优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力
