镀金水，镀金液

24K镀金液广泛用于SMT贴装行业PCB金手指受到沾锡污染之后做返修处理，以及一些由于表面频繁接触而导致镀金层磨损过度造成的接触不良的情况的补金（如IC烧录公司），其他例如民用装饰金，元件翻新方面等等。质优，低成本的出色的电镀效果可以让污染的镀金面恢复的完美无瑕。（修补型镀金在50倍显微镜下看不到任何修补痕迹及色差）
K是代表的是含金量，即黄金的含量，K数与含金量的关系式：Au wt% = K / 24 × 100%，国家标准GB11887-89规定，每K含金量为4.166%，因此可换算知：18K含75%黄金，23K含95%左右的黄金。本公司生产的24K镀金液所镀电镀层外观为金黄色，光泽强，易于抛光，密度为：1.93克每立方厘米，相对原子质量为197.0，熔点为1062.7摄氏度，沸点为2600摄氏度。液体分散能力和覆盖能力良好，电流效率高（100％）。耐盐雾腐蚀性能好，溶液稳定。镀层光亮致密;沉积速度快，无孔隙。镀层与镍，铜，银等金属结合力好。
所镀电镀层具有优良的化学稳定性，导电性（仅次于银和铜），可焊性以及耐高温性能强。是改善各种元器件表面性能的优良镀层，是现代电子工业中高稳定，高可靠接插件，印制板插头，触点等的理想镀层。24K镀金液按照所镀金层的厚度分为三种：（咪“mic”为国际标准规定的金层厚度单位）
1：淡金液（3～10mic）用于各种装饰金，*饰，项链，工艺美术品的镀金。
2：浓金液（12～15mic）广泛用于各种硬性，柔性线路板接插件，触点镀金，该镀层有光亮的外观和高的耐磨性能。
3：厚金液（30mic）极少数贵重PCB，例如某些NOKIA手机PCB，某些笔记本电脑内存条金手指为30mic金。产品说明与优势;
1: 室温下操作，镀金速度快，操作原理简易。溶液不挥发，不过期。
2：优质的产品，低廉的价格。100ml/瓶可镀大约7～8平方米的面积，可修补2万～4万个PCB
3：365天现货供应，我们有专业资深工程师提供上门技术服务。注意事项：
1：由于锡的熔点低，所以锡表面镀金后应避免与高温接触，否则熔化的锡会冲淡金层。
2：不锈钢表面镀金应先做去污处理。
3：铝和钛金属表面不能镀金。