聚丁二烯类高聚物密封树脂 硬度低，冷热循环过程中对精密元件产生应力小 可以用手和简单工具打开树脂，检修后重新灌注树脂可恢复原样 防水、防潮、抗蚀、避震效果卓著，固化过程几乎不产生热量低 电缆接续密封保护，电子元器件、模块、端子板、线路板和传感器的灌封保护 防水体系达到IP68要求 符合RoHS要求 8882，4442树脂具有相近性能
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基本资料信息
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聚丁二烯类高聚物密封树脂 硬度低，冷热循环过程中对精密元件产生应力小 可以用手和简单工具打开树脂，检修后重新灌注树脂可恢复原样 防水、防潮、抗蚀、避震效果卓著，固化过程几乎不产生热量低 电缆接续密封保护，电子元器件、模块、端子板、线路板和传感器的灌封保护 防水体系达到IP68要求 符合RoHS要求 8882，4442树脂具有相近性能
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