引线框架铜带

引线框架材料是我公司生产的新产品，各类性能参数与日本KFC,C1220十分相似。三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金、铜镍矽合金及铜铭锆合金。

高精度引线框架用铜带显著特点是：高导电性能，高导热性能，高强度，抗腐蚀性，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。

高精度引线框架用铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管。广泛用语电子工业，计算机通讯设备等领域，使用情况良好。

该产品替代进口同类产品，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

产品状态符号说明：

Y（日标H）：硬态；Y2（日标1/2H）：1/2硬态