北京盛世道合科技有限公司为LED行业提供专业、高性能和高折射率的EplicureTML系列特种LED封装材料：适用于大功率LED封装，折射率高、粘接性好；具有收缩率小、吸潮低、耐黄变、固化后性质稳定等优点、在高温300摄氏度与低温零下45摄氏度范围可长期使用、并能耐大气老化等外在因素；本产品成熟、稳定，是您的*佳选择。
技术参数：
外观：无色透明液体
比重：1.05 g/cm3
热失重（150°C，真空3小时）：<3%
吸潮：<0.5%
折射率（nD25）：1.60
粘度(mPa•s 25°C)：1000-2500
透过率（450nm、1mm厚）：>97%
收缩率：5-7%
固化条件：快速紫外固化，也可加热固化
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产品特点：
1.折射率高能提高LED发光效率、增加亮度及延长使用寿命。固化条件简单方便，尤其适合LED大规模阵列式封装。
2.透明度佳，对PCB、ABS、电子元件和金属具有粘接力、密封性良好，固化成无色透明状态，耐黄化老化性质佳。具有优良的力学性能、电器绝缘性能和热稳定性。
产品包装：
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规格为1kg-5kg，详情欢迎来电咨询洽谈。产品需低温避光储存，储存时间6个月。
