独有性能
衍射声时技术(TOFD)，二维图像显示，可测量缺陷高度和深度
底波衰减，深度补偿（Z
手动/自动测量球化率 国内**（Z
焊缝剖面示意 直观分析（Z6w/Z8）
AWS：美国焊接学会标准AWS D1.1/D1.5 (Z6w Z8)
通用性能
方波激励：适用难以穿透复合材料
国内业界**的可调方波激励技术，适用于难以穿透的各种材料。可调节选项的高性能“方波/脉冲发生器”，实现与探头的*佳匹配。对于声波衰减较厉害的复合材料，铸件，厚板尤其有效，具有极佳的穿透力和信噪比；而对检测薄工件和复合材料又有高的分辨率。
窄带滤波器组(Z)
在常规宽频带滤波基础上增加了多个常用的窄带滤波器，信号通过与探头匹配的窄带滤波器，可获得*好的信噪比，从而极大的抑制了噪声。（达到无杂波效果）
国内率先达到10位高精度AD采样
超长待机：10/20小时，摆脱充电烦恼
高亮真彩，强光可见，屏幕亮度5级可调，节电环保
工业级宽温硬件操作，军工元器件，极低故障率
镁铝合金外壳，坚固耐用，有效防止电磁干扰
功能
U盘存储，即插即用
USB接口可插入U盘，无需驱动，支持热插拨，即插即用。实现探伤报告存储、拷屏打印。
二维编码B扫描 直观显示缺陷位置
高端探伤仪常用的二维色彩编码B扫描功能。B扫描功能图像式的观察缺陷模式，能够产生很好的对比效果，更便于缺陷的分析判断。通过:灰度/彩色调色板还可以自动显示缺陷危害程度，也可实时对比观测A扫波形和B扫图像
超大容量数据储存：3200个数据组
探伤与高精测厚一体
5条智能DAC曲线，符合JIS和API标准
实用DGS曲线:大平底、平底孔、通孔三种参考类型
操作
常用功能一键直达
菜单布局合理
