一、适用范围
功率半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密封装、晶圆级封装等在真空下焊接，
有以下几个优点：
1. 极少空洞
2. 可以使用氮气保护
3. 可以使用无铅焊膏和焊片工艺，不需额外的助焊剂
二、主要技术参数
型号 参数 | 6050 |
工作室尺寸 （mm） | 415×370×345 |
配搁板数 | 1 |
控温范围 | RT+10~450℃ |
温度波动 | ±1℃ |
电源电压 | 220V、50Hz |
消耗功率 | 3000W |
真空度 | <133Pa |
内体材质 | 优质不锈钢板 |
附 注 | 内置金属板加热 |
三、产品结构特点
1. 焊接温度高，*高450℃。
2. 升温快，波动小，双温度控制系统。
3. 降温快，可以采用气冷与水冷。
4. 保压时间长，充氮气。
5. 温度控制采用微电脑智能数字技术制造，具有工业PID自整定和四位双LED窗指示功能，控温精度高、抗干扰能力极强，并且操作也非常方便（详情见控制器详细说明）。
6. 箱体采用优质冷轧钢板，表面静电粉末喷涂，图层坚硬牢固，具有极强的防锈能力。
7. 工作室为优质不锈钢板，圆角造型、光滑、流畅、极易清洁。
8. 箱体与工作室之间，充填超细玻璃棉隔热材料，具有良好的保温功能，有效保证箱内温度的稳定准确和对使用环境的影响。
9. 箱门为双层玻璃结构，能清晰观察箱内加热的物品，又有良好的隔热效果。能有效避免灼伤操作人员。
10. 工作室与玻璃门之间装有耐热橡胶密封圈，以保证箱内达到较高的真空度。
11. 加热器安装在工作室内壁的外表面尽*大可能提高箱内温度的均匀性，并且便于室内清洁。
